金顿科技股份有限公司

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弹跳试验机

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KD-1319

弹跳试验机

弹跳(Bump)试验之目的,主要在于了解当试件遭遇重现式(repetitive)机械击环境时,其破坏累的程度及特定功能退化情形,亦可用于评估结构整体性。

本试验以模拟类似于装备及组件在使用及运输过程中,可能遭遇之重现式冲击效应,主要针对无包装或含纸箱包装之试件执行试验,若为后者则须连同纸箱一併执行试验。

试验进行中通常将试件固定于夹具上或冲击机试验平台上,并以重现之半正弦波执行试验。半正弦波重复次数、波峰值及驻留时间依据相关规范设定。
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